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研究生课程:08613240

半导体微纳加工与应用(Micro and nano-fabrication of semiconductor and its applications)


周学时:3   学  分:3

授课对象:硕、博

课程概况:

本课程主要先容半导体微米/纳米先进制造技术与应用,包括半导体微纳米加工技术的现状与展望,各种单项微电子加工工艺先容(如扩散、热氧化、离子注入、光学和非光学光刻、刻蚀、物理淀积、化学气相淀积、外延生长等等),纳米加工技术,以及该技术在各个领域的应用四个部分。其中在应用方面,该课程会重点先容微纳米加工技术在磁存储领域,光学成像领域和三维功能材料生长方面的应用。 
本课程将以期中口头报告和期末论文报告的形式对学生加以考核。 
通过本课程的学习,使学生了解和掌握微电子制造的单项工艺及其集成技术、微电子机械系统(MEMS)和纳米加工技术等,并使学生掌握本领域的前沿热点,锻炼学生的自学能力和表达能力。 
教材(编辑、书名、出版社及出版年): 

参考书目:

1.姚汉民等 光学投影曝光微纳加工技术.北京工业大学出版社,2006 
2.S. A. Campbell Fabrication Engineering at the Micro and Nanoscale .Oxford University press ,2007 3.M.J. Jackson .微纳制造 科学出版社 ,2007 
4.E. L. Wolf .Nanophysics and nanotechnology:an introduction to modern concepts in nanoscience  Wiley-VCH ,2006 
5.夏建白等.半导体自旋电子学.科学出版社,2008 
6.袁哲俊等.精密和超精密加工技术.机械工业出版社,1999 
7.王振龙等.微细加工技术.国防工业出版社,2005 
8.宾鸿赞等.先进加工过程技术.华中科技大学出版社,2009 
9.C. Mee .Magnetic Storage Handbook  McGraw-Hill Professional ,1996 
10.崔铮.微纳米加工技术及其应用 高等教育出版社,2005

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